先进封装EDA：国际Top 3 vs. 国产Top 3
半导体产业正在经历一场设计-制造-封测的思维范式转变，高性能计算芯片的设计正在从单纯追求晶圆加工工艺的先进性转向兼顾先进工艺和先进封装，性能优化也从单芯片逐渐往芯片-系统级优化转变。相应地，EDA工具也开始从传统单芯片设计工具转向多芯粒集成和互联的先进封装ED
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阿里、DeepSeek接连出招，杭州AI产业5年内规模冲击6000亿？
9月以来短短一周左右，阿里巴巴(BABA.NYSE；09988.HK)发布迄今为止参数量最大的通义千问模型 Qwen3-Max-Preview，DeepSeek被曝正在开发新一代智能体模型，宇树科技则宣布IPO准备进程。
IDAS 2025设计自动化产业峰会将于9月15日-16日在杭州召开
为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，由EDA开放创新合作机制主办，杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）、杭州高新开发区（滨江）管委会 政府及国家高新区集成电路产业协同创新网络支持，中国电子技术标准化研究院、杭州广立
Cadence：以全栈AI技术破解3D-IC设计难题
当前，人工智能正以前所未有的深度重塑半导体产业链的核心环节，而作为芯片设计的 “引擎”，EDA（电子设计自动化）领域正经历着从传统规则驱动向数据智能驱动的范式迁移。主流EDA厂商纷纷加大AI工具研发的投入，通过引入AI技术赋能EDA工具，助力芯片设计，这场由A
韩媒：没想到，连韩国最强的三星集团，也招架不住中国芯片的反击
韩国芯片产业与中国的差距越来越大，中国第一装备企业北方华创，今年上半年的营业利润是韩国第一装备企业Semes的8倍。中国企业已经实现了在制造设备领域对韩国的追赶，并且正在以非常迅猛的速度向前奔跑。
下一代AI Agent： EDA（事件驱动架构）与AI Agent（智能体）的融合
Agent 需要访问数据、工具，并具备跨系统共享信息的能力，其输出应能够被多个服务使用——包括其他 Agent。这不是一个 AI 问题，而是一个基础设施和数据互操作性问题。这不仅仅是将一系列命令串联起来，而是需要一个由数据流驱动的 Event-Driven 事